然而Northwood上市到现在也有2年了，按照莫尔定律Intel早就该推出新产品。显然Intel到现在也没有拿出一个具有2倍于Northwood核心的新CPU，而只有一个性能提高有限的Prescott。虽然Prescott采用了全新的设计，但是在工作频率和性能上都没有绝对优势，倒是发热功率比Northwood还要大一截。

关于这个Prescott，已经有过不少评测文章，这里只做一个简述。

Prescott核心具有1.25亿个晶体管（Northwood核心为5500万个），共用了7层金属底板，核心面积112平方毫米。采用了0.09微米工艺制造，其中包括了刚刚投入实用的应变硅（Strained Silicon）技术。Prescott的执行单元为31级流水线（Northwood核心的执行单元为20级流水线），由于流水线级数大大增加，要想维持CPU的执行效率必须提高分支预测的命中率。Prescott核心在这里采用改进了的分支预测器和新算法，在多数项目中的命中率都可以超过Northwood核心，也正因为如此Prescott的总体执行效率才不至于比Northwood还差。

另外一个针对执行效率的重大改进是将一级/二级缓存的容量都增加了一倍，一级缓存达到16KB，二级缓存达到1MB，同时关联性也得到加强。二级缓存的容量对整体性能的影响很明显，尤其是对那些带有大量整数运算的商业软件而言。以往由于CPU内核尺寸和良品率的限制，二级缓存容量的大小可以决定CPU的档次，Celeron CPU就是由此而来。这次Prescott核心采用了0.09微米工艺制造，才使得集成更大容量的缓存成为可能，而且新工艺制成的二级缓存面积比Northwood核心中的缓存面积还小。不过Prescott的缓存系统也并非无懈可击，一级缓存的延迟比Northwood核心要大很多，这对执行速度有一定影响，Intel还没有针对这个问题做出反应。

如果说二级缓存的好处主要体现在整数密集运算的商业软件当中，那么Prescott核心中的SSE3指令集就是针对多媒体和游戏软件的浮点密集型运算了。问题在于SSE3需要软件的特别优化，而目前缺乏真正支持SSE3的软件环境，可能要过一段时间才能让SSE3有用武之地。

关于Prescott还有一个重点不能不说。虽然0.09微米工艺带来了很多指标的进步，但发热功率上却没能控制得很好。以往改进加工工艺的时候（0.25微米到0.18微米、0.18微米到0.13微米），同频率下CPU的发热功率都会大幅下降。而这次Prescott采用0.09微米工艺后却不是这样，即使同频率下Prescott的发热功率也远远大于Northwood核心。其主要原因是Prescott的晶体管数量比Northwood多一倍以上，发热功率也就相应跟着疯狂提升。换句话说，如果不是采用0.09微米工艺，Prescott核心就要热得冒烟了，很可能根本无法上市。

不过采用0.09微米工艺的目的不仅仅是降低发热，Intel原先的主要意图还是提高CPU的工作频率。但从Prescott目前的情况来看，这个目的并没有达到。即使排除价格因素，3GHz以上的Prescott仍然非常稀少，可以想见高频Prescott的良品率并不比Northwood核心好多少。再加上性能方面并无显著进步，迫使Intel在发布Prescott时显得异常低调。同时，低频的Prescott反而开始大量进入市场，从一个侧面说明了Prescott核心的量产频率和Northwood系列基本一致。