AMD下一代移动处理器主旨：节能当先

　　在与Intel的竞争中，AMD最大的弱势当属移动技术。虽然接连推出了Turion 64和Turion 64 X2，但更受业界追捧的无疑是Pentium M和Core Duo。根据最新的路线图，在未来的两年中，AMD不但会推出65nm SOI Rev.G工艺的Tyler和Sherman移动处理器，也会推出一系列新技术，重点是降低功耗。

　　根据AMD公布的资料，其下一代双核心移动处理器将采用与K8L架构相同的HyperTransport 3总线。虽然在核心架构上与K8L或Rev.G的Orleans没有多少相同之处，但新的移动处理器也将支持每个核心和北桥功耗的独立控制，即ACPI电源管理层可以让某个处理核心在无用的时候完全关闭。

　　此外，新的HyperTransport总线将支持“非机械连接模式”，即一条16-bit总线可以动态地分成两条8-bit总线。在输入输出需求不大的情况下，如果一条8-bit总线就已经足够，则另一条会被关闭，以进一步降低功耗。

　　显然，2007-2008年间的AMD移动技术重点是功耗问题，预计将推出类似节能型AM2和Intel平台的低电压版和超低电压版移动处理器。至于在2008年采用45nm工艺和DDR3内存之后的移动平台规划，AMD尚未透露更多信息。